一種高耐磨高導(dǎo)電低溫固化銀漿及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210065063.X 申請日 -
公開（公告）號 CN114464343A 公開（公告）日 2022-05-10
申請公布號 CN114464343A 申請公布日 2022-05-10
分類號 H01B1/22（2006.01）I;H01B13/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 金余;董飛龍;李亮;吳立泰;李天柱 申請（專利權(quán)）人 無錫晶睿光電新材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 無錫華源專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 214028江蘇省無錫市泰山路2號國際科技合作園B樓6F1座
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高耐磨高導(dǎo)電低溫固化銀漿及其制備方法。本發(fā)明所述銀漿的原料組成如下：銀粉5～30％，銀包粉40～80％，主樹脂2～10％，輔助樹脂0.5～5％，固化劑0.5～2％，催化劑0.01～1％，有機(jī)溶劑10～40％；所述銀包粉是通過原位還原法在被包覆物表面包覆一層銀粉，再通過脂肪酸分散劑處理后得到。本發(fā)明制備的銀漿具有良好的穩(wěn)定性，可移印，耐水煮，高耐磨，導(dǎo)電優(yōu)異，與PC、PET、ABS材料等基材之間有良好附著效果。