一種在80℃下具有高導(dǎo)電性的銀漿及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010347601.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111508637B 公開（公告）日 2021-08-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN111508637B 申請(qǐng)公布日 2021-08-31
分類號(hào) H01B1/22;H01B13/00;H01Q1/38;H05K1/09 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 董飛龍;李亮;吳立泰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 無錫晶睿光電新材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 無錫華源專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 聶啟新
地址 214028 江蘇省無錫市泰山路2號(hào)國際科技合作園B樓6F1座
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種在80℃下具有高導(dǎo)電性的銀漿及其制備方法，屬于導(dǎo)電漿料技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明提供了一種超低溫固化條件下具有高導(dǎo)電性的銀漿，該銀漿可以在80℃的低溫條件下進(jìn)行固化并具有優(yōu)異的導(dǎo)電性，其電阻率＜2.5×10?7Ω·m，可用于制造5G手機(jī)終端天線。且在塑膠、金屬、油墨、玻璃、陶瓷等基材的表面具有優(yōu)異的附著力，高溫水煮(100℃，30min)后的附著力達(dá)到5B。同時(shí)還可以滿足高溫高濕、冷熱沖擊、鹽霧以及紫外光照等條件下常規(guī)的便攜式終端的可靠性測(cè)試要求。該銀漿的漿料可以通過移印或絲印施工，在平面、曲面上制作電路圖形。