一種電路板組件及星載計(jì)算機(jī)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111026191.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113760068A 公開（公告）日 2021-12-07
申請公布號 CN113760068A 申請公布日 2021-12-07
分類號 G06F1/20（2006.01）I;G06F1/18（2006.01）I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 楊凱文;劉書萌;焦運(yùn)良;申景詩;吳暉;周建偉;李一石;劉智國;陳安邦;馮明寬 申請（專利權(quán)）人 中電長城圣非凡信息系統(tǒng)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 工業(yè)和信息化部電子專利中心 代理人 華楓
地址 102209北京市昌平區(qū)未來科學(xué)城魯疃路5號B棟一層局部及三、四層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出了一種電路板組件及星載計(jì)算機(jī)，電路板組件包括：外殼、PCB板和導(dǎo)熱絕緣油，外殼限定出密閉容納腔，PCB板設(shè)于密閉容納腔內(nèi)，PCB板上設(shè)有電子器件。外殼與PCB板間的間隙由導(dǎo)熱絕緣油填充，以使電子器件產(chǎn)生的熱量經(jīng)導(dǎo)熱絕緣油傳導(dǎo)至外殼。根據(jù)本發(fā)明的電路板組件，通過外殼限定出的容納腔來設(shè)置PCB板，采用導(dǎo)熱絕緣油作為導(dǎo)熱媒介，充滿容納腔之后，絕緣油能夠?qū)⒃骷砻嫱耆?，最大程度的增大散熱面積，且有利于實(shí)現(xiàn)PCB上各部分均溫的效果，同時(shí)取得了較高的熱傳導(dǎo)效率。