一種電路板組件及星載計(jì)算機(jī)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111026191.5 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN113760068A | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-12-07 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN113760068A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-12-07 |
分類號(hào) | G06F1/20(2006.01)I;G06F1/18(2006.01)I | 分類 | 計(jì)算;推算;計(jì)數(shù); |
發(fā)明人 | 楊凱文;劉書萌;焦運(yùn)良;申景詩(shī);吳暉;周建偉;李一石;劉智國(guó);陳安邦;馮明寬 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 中電長(zhǎng)城圣非凡信息系統(tǒng)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 工業(yè)和信息化部電子專利中心 | 代理人 | 華楓 |
地址 | 102209北京市昌平區(qū)未來(lái)科學(xué)城魯疃路5號(hào)B棟一層局部及三、四層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提出了一種電路板組件及星載計(jì)算機(jī),電路板組件包括:外殼、PCB板和導(dǎo)熱絕緣油,外殼限定出密閉容納腔,PCB板設(shè)于密閉容納腔內(nèi),PCB板上設(shè)有電子器件。外殼與PCB板間的間隙由導(dǎo)熱絕緣油填充,以使電子器件產(chǎn)生的熱量經(jīng)導(dǎo)熱絕緣油傳導(dǎo)至外殼。根據(jù)本發(fā)明的電路板組件,通過(guò)外殼限定出的容納腔來(lái)設(shè)置PCB板,采用導(dǎo)熱絕緣油作為導(dǎo)熱媒介,充滿容納腔之后,絕緣油能夠?qū)⒃骷砻嫱耆畲蟪潭鹊脑龃笊崦娣e,且有利于實(shí)現(xiàn)PCB上各部分均溫的效果,同時(shí)取得了較高的熱傳導(dǎo)效率。 |
