一種波峰焊優(yōu)化裝置及波峰焊接設(shè)備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201911399395.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN111097986A | 公開(公告)日 | 2020-05-05 |
申請公布號 | CN111097986A | 申請公布日 | 2020-05-05 |
分類號 | B23K3/00;B23K3/08;B23K3/04;B23K35/38;H05K3/34 | 分類 | 機(jī)床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
發(fā)明人 | 余允紅;肖艷平;徐茂增;范國良 | 申請(專利權(quán))人 | 液化空氣(中國)投資有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海元好知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 液化空氣(中國)投資有限公司 |
地址 | 200233 上海市徐匯區(qū)古美路1515號18號樓3層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種波峰焊優(yōu)化裝置及安裝有該波峰焊優(yōu)化裝置的波峰焊接設(shè)備,該波峰焊優(yōu)化裝置包括:a)裝置主體;b)設(shè)置在裝置主體內(nèi)的至少三個多孔曝氣管;及,c)氣刀提供組件;該氣刀提供組件包含:殼體;由殼體限定的第一容腔;及;設(shè)置在第一容腔內(nèi)的多孔布?xì)夤?;該殼體還設(shè)置有氣刀進(jìn)氣口和氣刀出氣口;氣刀進(jìn)氣口通過與多孔布?xì)夤苓B通,提供高溫氣體至第一容腔,再經(jīng)第一容腔從氣刀出氣口吹出形成氣刀。本發(fā)明的波峰焊優(yōu)化裝置不僅在焊接過程中,對于波峰區(qū)域提供充分地惰性氣體保護(hù),大幅度地降低了錫渣的生成;還通過設(shè)計氣刀提供組件,在焊接完成的待脫焊料位置提供氣刀,有效地輔助焊料脫離,明顯降低了焊點橋接缺陷和焊角過大缺陷,提高了通孔填充率。 |
