用于波峰焊接設(shè)備的氣刀提供裝置及波峰焊接方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911395826.1 申請日 -
公開（公告）號 CN110919130A 公開（公告）日 2020-03-27
申請公布號 CN110919130A 申請公布日 2020-03-27
分類號 B23K3/08;B23K1/00;B23K1/008;B23K101/36 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 余允紅;肖艷平;徐茂增;范國良 申請（專利權(quán)）人 液化空氣（中國）投資有限公司
代理機構(gòu) 上海元好知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 液化空氣（中國）投資有限公司
地址 200233 上海市徐匯區(qū)古美路1515號18號樓3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于波峰焊接設(shè)備的氣刀提供裝置及使用該氣刀提供裝置的波峰焊接方法。所述氣刀提供裝置包括：一殼體；一由所述殼體限定的容腔；和，一多孔管，設(shè)置在所述容腔內(nèi)；其中，所述的殼體分別設(shè)置有氣刀進氣口、氣刀出氣口；所述的氣刀進氣口通過與所述多孔管連通，提供高溫氣體至所述容腔；該高溫氣體經(jīng)容腔從氣刀出氣口吹出形成氣刀。所述的波峰焊接方法將由所述的氣刀提供裝置產(chǎn)生的氣刀引向電子元件的待脫焊料位置，以有效減少焊點橋接缺陷和焊角過大缺陷，提高通孔填充率。