電路板單面電鍍孔的加工方法及多層子板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201710207310.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN108668468A 公開（公告）日 2021-06-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN108668468A 申請(qǐng)公布日 2021-06-15
分類號(hào) H05K3/42 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李春明;李小曉;馬世龍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 重慶方正高密電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京友聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 尚志峰;汪海屏
地址 100871 北京市海淀區(qū)成府路298號(hào)方正大廈9層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出了一種電路板單面電鍍孔的加工方法及多層子板，電路板單面電鍍孔的加工方法包括：將多層子板依次進(jìn)行機(jī)械鉆孔、PTH化學(xué)沉銅、電鍍預(yù)鍍；對(duì)多層子板進(jìn)行外層圖形轉(zhuǎn)移處理；對(duì)多層子板進(jìn)行單面電鍍鍍孔，本發(fā)明通過單面電鍍鍍孔能夠有效地控制面銅厚度和均勻性，取消壓合后減銅的工藝流程，提供制作精密細(xì)線路產(chǎn)品的質(zhì)量保障，提升了生產(chǎn)效率，降低了成本，提升品質(zhì)優(yōu)良率。