印制電路板檢修臺

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911079734.2 申請日 -
公開（公告）號 CN112788861A 公開（公告）日 2021-05-11
申請公布號 CN112788861A 申請公布日 2021-05-11
分類號 H05K3/22;B25H1/02;B25H1/12 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黃云鐘;曹磊磊;孫玉凱;何為;張勝濤;張偉華 申請（專利權(quán)）人 重慶方正高密電子有限公司
代理機構(gòu) 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 朱穎;劉芳
地址 401332 重慶市沙坪壩區(qū)西永微電子工業(yè)園方正PCB產(chǎn)業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實施例提供一種印制電路板檢修臺，包括工作臺和加熱裝置，其中工作臺的上表面用于盛放印制電路板，加熱裝置對印制電路板的預設區(qū)域進行加熱，預設區(qū)域內(nèi)包含有過孔，在過孔內(nèi)部填充有樹脂，樹脂的表面具有凹陷。使用時，保持樹脂的凹陷處朝上并進行加熱后，過孔內(nèi)的樹脂軟化并向外膨脹，進而使樹脂表面的凹陷的體積減小，在過孔內(nèi)的樹脂上方滴入樹脂后，冷卻過程中過孔內(nèi)的樹脂內(nèi)縮，進而逐漸將位于過孔外側(cè)印制電路板上的樹脂吸入過孔內(nèi)，減小了滴入樹脂時凹陷的體積，進而避免在滴入樹脂時過孔內(nèi)的樹脂和滴入的樹脂之間產(chǎn)生氣泡，提高了產(chǎn)品質(zhì)量。