焊錫筆及印制電路板錫孔的維修方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010018063.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113084293A 公開(kāi)（公告）日 2021-07-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN113084293A 申請(qǐng)公布日 2021-07-09
分類號(hào) B23K3/03（2006.01）I;B23K3/06（2006.01）I;B23K3/08（2006.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 黃云鐘;鄧智慧;曹磊磊;羅利;張偉華;何為;張勝濤;蔡童軍;尹立孟;范偉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 重慶方正高密電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 熊俊杰;劉芳
地址 401332重慶市沙坪壩區(qū)西永微電子工業(yè)園方正PCB產(chǎn)業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種焊錫筆及印制電路板錫孔的維修方法，焊錫筆包括筆身、烙鐵頭、供電模塊、加熱裝置、錫絲推進(jìn)裝置和錫絲切斷裝置；所述烙鐵頭的頂端與所述筆身的底端相連，所述烙鐵頭的底端為筒環(huán)狀；所述筆身內(nèi)設(shè)有儲(chǔ)錫室，用于存放錫絲；所述加熱裝置設(shè)于所述烙鐵頭內(nèi)且與所述供電模塊相連，用于對(duì)烙鐵頭進(jìn)行加熱；所述烙鐵頭內(nèi)部設(shè)有熔錫室，用于熔化所述錫絲；所述熔錫室的頂端與所述筆身連通，所述熔錫室的底端與所述烙鐵頭的底端連通。本發(fā)明實(shí)施例提供的焊錫筆及印制電路板錫孔的維修方法大大提高了DIMM孔的維修效率和合格率，操作簡(jiǎn)易方便。