電路板單面電鍍孔的加工方法及多層子板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710207310.4 申請日 -
公開（公告）號 CN108668468B 公開（公告）日 2021-06-15
申請公布號 CN108668468B 申請公布日 2021-06-15
分類號 H05K3/42（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 李春明;李小曉;馬世龍 申請（專利權）人 重慶方正高密電子有限公司
代理機構 北京友聯知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 尚志峰;汪海屏
地址 100871北京市海淀區(qū)成府路298號方正大廈9層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出了一種電路板單面電鍍孔的加工方法及多層子板，電路板單面電鍍孔的加工方法包括：將多層子板依次進行機械鉆孔、PTH化學沉銅、電鍍預鍍；對多層子板進行外層圖形轉移處理；對多層子板進行單面電鍍鍍孔，本發(fā)明通過單面電鍍鍍孔能夠有效地控制面銅厚度和均勻性，取消壓合后減銅的工藝流程，提供制作精密細線路產品的質量保障，提升了生產效率，降低了成本，提升品質優(yōu)良率。