電路板刻蝕安裝支架及等離子刻蝕機(jī)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911357673.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113038720A 公開（公告）日 2021-06-25
申請公布號 CN113038720A 申請公布日 2021-06-25
分類號 H05K3/06;H01J37/32 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 曹磊磊;黃云鐘;賀宏遠(yuǎn);何為;尹立孟;蔡葦;李金鴻 申請（專利權(quán)）人 重慶方正高密電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張娜;劉芳
地址 401332 重慶市沙坪壩區(qū)西永微電子工業(yè)園方正PCB產(chǎn)業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種電路板刻蝕安裝支架及等離子刻蝕機(jī)。其中，電路板刻蝕安裝支架包括用于支撐電路板的支撐架、與支撐架連接的彈性底座以及與彈性底座連接的振動電機(jī)，振動電機(jī)用于向有彈性底座施加激振力，使得彈性底座、支撐架以及支撐架上設(shè)置的電路板振動，提高電路板上鉆孔內(nèi)有效等離子體的流動，從而加強(qiáng)等離子體對孔壁的反應(yīng)，提高孔內(nèi)膠渣清除效果，避免后續(xù)影響電路板的性能。振動電機(jī)帶動電路板連續(xù)不斷的振動，還有助于提升除膠灌孔率，使得等離子體能夠有效充滿貫通鉆孔，幫助除膠粉塵排出內(nèi)。