一種電路板補(bǔ)油裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911273767.0 申請日 -
公開（公告）號 CN110891371B 公開（公告）日 2021-04-09
申請公布號 CN110891371B 申請公布日 2021-04-09
分類號 H05K3/00(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黃云鐘;韓菊芬;曹磊磊;何為;張勝濤;賀宏遠(yuǎn);劉竟成;張偉華 申請（專利權(quán)）人 重慶方正高密電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 安凱;劉芳
地址 401332重慶市沙坪壩區(qū)西永微電子工業(yè)園方正PCB產(chǎn)業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實(shí)施例提供的一種電路板補(bǔ)油裝置，包括罩設(shè)于目標(biāo)孔外周電路板的真空罩以及與真空罩連通的抽氣裝置；還包括注油裝置，注油裝置包括注油管路和控制注油管路通斷的控制裝置，注油管路包括設(shè)置于真空罩內(nèi)的注油口，注油口朝向目標(biāo)孔。通過在待補(bǔ)塞油墨的目標(biāo)孔外周電路板上罩設(shè)真空罩，真空罩與電路板之間形成與目標(biāo)孔連通的密封腔體，抽氣裝置抽取密封腔體內(nèi)空氣，相應(yīng)的也會同時(shí)抽走目標(biāo)孔中的空氣，降低孔內(nèi)真空度，在補(bǔ)塞時(shí)油墨不再受孔內(nèi)空氣阻擋，更容易進(jìn)入目標(biāo)孔內(nèi)部并將未塞滿的目標(biāo)孔填滿，有利于提供電路板補(bǔ)塞工作效率，并改善油墨塞孔質(zhì)量。??