一種用于高密度比孔徑線路板通孔電鍍的鍍銅工藝
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110085989.0 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN112921367A | 公開(公告)日 | 2021-06-08 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN112921367A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-08 |
分類號(hào) | C25D3/38;C25D21/10;C25D5/34;C25D21/08;C25D17/02;H05K3/42 | 分類 | 電解或電泳工藝;其所用設(shè)備〔4〕; |
發(fā)明人 | 許峰;周飛兵 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 鹽城市貝加爾電子材料有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京中政聯(lián)科專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 周巍 |
地址 | 224000 江蘇省鹽城市射陽(yáng)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)福建路東側(cè)北三環(huán)路南側(cè) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種用于高密度比孔徑線路板通孔電鍍的鍍銅工藝,比孔徑線路板通孔的電鍍銅工藝包括以下步驟:除塵去油;除塵去油用于將電鍍槽和線路板清晰干凈;酸洗磷化;在電鍍槽中添加酸洗劑,對(duì)線路板通孔進(jìn)行酸洗操作,使其活性增加;電鍍銅;在電鍍槽中倒入電鍍液和光亮劑,同時(shí)將線路板放入使電鍍液淹沒線路板,再放入金屬銅使其為陽(yáng)極,線路板為陰極,將電鍍液接入直流電源,對(duì)工件線路板進(jìn)行電鍍;水洗烘干;完成電鍍銅工序后,對(duì)線路板工件進(jìn)行水洗,并將其烘干。本發(fā)明結(jié)構(gòu)新穎、操作簡(jiǎn)便,在電鍍銅操作之前通過去油劑去掉表面附著的油漬以及聲波去塵技術(shù)將線路板工件表面清洗干凈,利于在電鍍過程中使工件充分反應(yīng)。 |
