一種用于電路板焊接的助焊劑及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710536032.7 申請日 -
公開（公告）號 CN107262972B 公開（公告）日 2019-05-14
申請公布號 CN107262972B 申請公布日 2019-05-14
分類號 B23K35/363（2006.01）I; B23K35/40（2006.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 殷世堯 申請（專利權(quán)）人 鹽城市貝加爾電子材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 合肥道正企智知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 合肥安力電力工程有限公司;黃秀潔
地址 230001 安徽省合肥市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)康利社區(qū)B區(qū)13-106室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于電路板焊接的助焊劑，按照重量份包括如下組分：氧化鈰20~30份、乙二酸2~10份、乙酸丁酯3~8份、剛玉粉1~3份、碳氟子表面活性劑1~5份、碳酸鉀2~15份、碳酸鈉2~12份、羥基有機(jī)酸5~18份、富甲酸酯3~9份、醇胺2~10份、單硬脂酸甘油酯3~9份、聚異丁烯丁二酰亞胺0.5~2.5份、抗氧劑3~10份。本發(fā)明采用活性高、殘留少、腐蝕性低的羥基有機(jī)酸與醇胺合成活性物質(zhì)化合物，輔以碳氟子表面活性劑、抗氧劑、單硬脂酸甘油酯等配合的方式，制備一種用于電路板焊接的低殘留、腐蝕小、易水洗、無鉛無鹵的環(huán)保助焊劑，助焊劑與無鉛焊錫微粉具有良好的適配性、抗氧化性、流變性和穩(wěn)定性。