晶圓承載框的加工裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410559475.4 申請日 -
公開（公告）號 CN104409385B 公開（公告）日 2017-12-01
申請公布號 CN104409385B 申請公布日 2017-12-01
分類號 H01L21/67(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉永豐 申請（專利權(quán)）人 上海技美科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海脫穎律師事務(wù)所 代理人 上海技美電子科技有限公司
地址 201100 上海市閔行區(qū)黎安路1126號7-9樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種晶圓承載框的加工裝置，其特征在于，包括：繃膜裝置，用于繃緊薄膜，使薄膜具有張力；所述繃膜裝置可運(yùn)動地設(shè)置；支撐臺；所述支撐臺與所述繃膜裝置相對設(shè)置，用于支撐繃膜框；所述繃膜裝置朝薄膜運(yùn)動后抵頂薄膜，將薄膜繃緊；所述繃膜裝置與所述支撐臺相對運(yùn)動后，將薄膜壓靠在位于支撐臺的繃膜框上。本發(fā)明提供的晶圓承載框的加工裝置，將晶圓承載框的加工自動化，大大提高了晶圓承載框的生產(chǎn)效率及生產(chǎn)合格率。