晶圓裂片裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201410559484.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN104409386B 公開(kāi)（公告）日 2018-05-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN104409386B 申請(qǐng)公布日 2018-05-15
分類號(hào) H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孫耀 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海技美科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海脫穎律師事務(wù)所 代理人 上海技美電子科技有限公司
地址 201100 上海市閔行區(qū)黎安路1126號(hào)7-9樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種晶圓裂片裝置，其特征在于，包括支撐臺(tái)；所述支撐臺(tái)的形狀與晶圓的形狀相適應(yīng)；所述支撐臺(tái)開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)第一凹槽；每個(gè)所述第一凹槽均與至少一個(gè)抽真空管連通。本發(fā)明中的晶圓裂片裝置，可避免與繃膜框發(fā)生碰撞，無(wú)需在晶圓裂片前將晶圓轉(zhuǎn)移至更大內(nèi)徑的繃膜框上，工藝得到簡(jiǎn)化，生產(chǎn)效率提高。同時(shí)節(jié)省了粘附晶圓用薄膜的使用量，生產(chǎn)成本降低。