晶圓轉(zhuǎn)移裝置
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201410558043.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN104409383B | 公開（公告）日 | 2017-08-01 |
| 申請公布號 | CN104409383B | 申請公布日 | 2017-08-01 |
| 分類號 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I;H01L21/673(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 劉永豐 | 申請（專利權(quán)）人 | 上海技美科技股份有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 上海脫穎律師事務所 | 代理人 | 上海技美電子科技有限公司 |
| 地址 | 201100 上海市閔行區(qū)黎安路1126號7-9樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種晶圓轉(zhuǎn)移裝置，其特征在于，包括上支撐臺和下支撐臺；所述下支撐臺用于支撐晶圓；所述上支撐臺用于支撐第一薄膜；所述上支撐臺與所述下支撐臺可相對靠近及遠離地設(shè)置，所述上支撐臺與所述下支撐臺相靠近時，使位于所述下支撐臺上的晶圓粘附在位于所述上支撐臺上的第一薄膜上。本發(fā)明中的晶圓轉(zhuǎn)移裝置，提高了晶圓轉(zhuǎn)移的自動化程度，生產(chǎn)效率大大提高。 |
