晶圓貼膜裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410559461.2 申請日 -
公開（公告）號 CN104409384B 公開（公告）日 2017-06-09
申請公布號 CN104409384B 申請公布日 2017-06-09
分類號 H01L21/67(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉永豐 申請（專利權(quán)）人 上海技美科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海脫穎律師事務(wù)所 代理人 李強(qiáng)
地址 201100 上海市閔行區(qū)黎安路1126號7-9樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種晶圓貼膜裝置，其特征在于，包括：第一固定裝置，所述第一固定裝置可左右移動地設(shè)置；第二固定裝置，所述第二固定裝置可左右移動地設(shè)置；所述第二固定裝置與所述第一固定裝置其中之一或兩者左右運(yùn)動時相互靠近及遠(yuǎn)離；所述第一固定裝置與所述第二固定裝置用于共同夾持一片薄膜；抵壓裝置，所述抵壓裝置左右移動地設(shè)置；所述抵壓裝置隨所述第一固定裝置或第二固定裝置左右移動時可抵壓薄膜，使薄膜粘貼在晶圓上。本發(fā)明中的晶圓貼膜裝置，可實(shí)現(xiàn)貼膜工藝的全自動化，大大提高了貼膜效率和貼膜穩(wěn)定性，貼膜效果也同樣得到了改善。