一種晶片邊緣拋光裝置和拋光方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110148553.1 申請日 -
公開（公告）號 CN112872960A 公開（公告）日 2021-06-01
申請公布號 CN112872960A 申請公布日 2021-06-01
分類號 B24B9/06;B24B29/02;B24B57/02;B24B41/06;B24B47/12;H01L21/67 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 朱亮;沈文杰;謝龍輝;謝永旭;陳明;倪少博;張帥;曹建偉 申請（專利權(quán)）人 浙江晶盛機電股份有限公司
代理機構(gòu) 杭州中成專利事務(wù)所有限公司 代理人 周世駿
地址 312300 浙江省杭州市上虞區(qū)通江西路218號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于晶片拋光設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種晶片邊緣拋光裝置和拋光方法。包括晶片固定翻轉(zhuǎn)組件，晶片固定翻轉(zhuǎn)組件包括推進直線模組和機座，從動支撐座設(shè)于機座旁側(cè)，從動支撐座上也設(shè)有能擺動的支撐臂，支撐臂與擺臂分設(shè)于晶片旋轉(zhuǎn)組件兩側(cè)用于支撐晶片旋轉(zhuǎn)組件；晶片設(shè)于晶片旋轉(zhuǎn)組件上；拋頭驅(qū)動組件包括基座，直線軸承安裝板安裝在基座上，直線軸承安裝板上設(shè)有多個直線軸承，每個直線軸承內(nèi)設(shè)有一根導(dǎo)向軸，導(dǎo)向軸的上端與上連接板固定，下端與下安裝板固定；拋頭組件通過軸設(shè)于下安裝板下方。本發(fā)明防止了拋光液的到處飛濺，而且大大降低了拋光液的損耗量，最關(guān)鍵的是不會在晶片表面殘留有拋光液，解決了晶片表面產(chǎn)生吸附痕跡的問題。