一種用于拋光設(shè)備的上定盤晶片剝離裝置
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201910499126.0 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN110370153A | 公開（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申請公布號(hào) | CN110370153A | 申請公布日 | 2021-07-13 |
| 分類號(hào) | B24B29/02;B24B41/06;B24B41/00;H01L21/683;H01L21/67 | 分類 | 磨削；拋光; |
| 發(fā)明人 | 朱亮;盧嘉彬;鄭麗霞;王旭東;周鋒;劉文濤;嚴(yán)浩;吳兵兵;王曉峰;曹建偉 | 申請（專利權(quán)）人 | 浙江晶盛機(jī)電股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 杭州中成專利事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 周世駿 |
| 地址 | 312300 浙江省紹興市上虞區(qū)通江西路218號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明屬于半導(dǎo)體電子元器件平面加工領(lǐng)域，特別涉及一種用于拋光設(shè)備的上定盤晶片剝離裝置。包括水汽連接板；水汽連接板上方設(shè)有若干氣缸；氣缸伸縮桿與氣缸安裝塊相連；氣缸安裝塊塊內(nèi)設(shè)有水汽接頭和剝離噴頭；水汽接頭一端與水汽管路相連，另一端與剝離噴頭相連；水汽安裝板下方設(shè)有接液環(huán)，接液環(huán)設(shè)有豎向通孔，通孔內(nèi)設(shè)有塞套，塞套底部與多通接頭相連；分液塊通過管路與多通接頭相連；上定盤上設(shè)有若干豎向通孔；剝離塞套固設(shè)于通孔內(nèi)，剝離塞套通過管路與分液塊相連。本發(fā)明能解決晶片吸附在拋光盤上取片難的問題，能規(guī)避晶片由于吸附導(dǎo)致的剝離碎片和掉落碎片及劃傷的情況，并且不會(huì)由于吸真空和破真空過程中，晶片表面留吸附痕跡。 |
