一種過孔陣列的鋸齒平滑方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910456983.2 申請日 -
公開（公告）號 CN110188463A 公開（公告）日 2019-08-30
申請公布號 CN110188463A 申請公布日 2019-08-30
分類號 G06F17/50 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 沈葉鋒;凌峰;蔣歷國;代文亮;張進(jìn)軍;陳華 申請（專利權(quán)）人 蘇州芯禾電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 江蘇瑞途律師事務(wù)所 代理人 蘇州芯禾電子科技有限公司;芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司
地址 215200 江蘇省蘇州市吳江區(qū)長安路2358號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種過孔陣列的鋸齒平滑方法，屬于PCB仿真領(lǐng)域。本發(fā)明的一種過孔陣列的鋸齒平滑方法，先獲取PCB的版圖信息，再對過孔陣列進(jìn)行分類，并根據(jù)過孔陣列的排列方式對過孔陣列進(jìn)行合并；然后根據(jù)過孔與圖層的連接關(guān)系對過孔進(jìn)行分類，并且對分類后的過孔進(jìn)行合并；而后依次選取過孔的頂點(diǎn)，并判斷選取的頂點(diǎn)和與之相鄰的兩個頂點(diǎn)是否共線，若選取的頂點(diǎn)和與之相鄰的兩個頂點(diǎn)共線，則將選取的頂點(diǎn)和與之相鄰的兩個頂點(diǎn)連接成一條直線。本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中，大規(guī)模過孔陣列造成仿真時(shí)間長的不足，提供了一種過孔陣列的鋸齒平滑方法，可以縮短仿真的時(shí)間，從而可以提高工作效率，且進(jìn)一步可以提高仿真的精度。