一種絕緣柵雙極型晶體管結(jié)構及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111472626.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113990945A 公開（公告）日 2022-01-28
申請公布號 CN113990945A 申請公布日 2022-01-28
分類號 H01L29/739（2006.01）I;H01L21/331（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 徐守一;陳思凡;蔡銘進 申請（專利權）人 廈門芯達茂微電子有限公司
代理機構 廈門加減專利代理事務所（普通合伙） 代理人 包愛萍
地址 361000福建省廈門市火炬高新區(qū)火炬園火炬路56-58號火炬廣場北樓606、607、609室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及半導體功率器件技術領域，特別涉及一種絕緣柵雙極型晶體管結(jié)構及其制造方法，與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明提供的一種絕緣柵雙極型晶體管結(jié)構，通過于襯底上生長的方式依次形成集電區(qū)、截止區(qū)和漂移區(qū)，并且通過深溝結(jié)構和連接層的設置實現(xiàn)集電極和集電區(qū)金屬接觸，在生長過程中可控制截止區(qū)和漂移區(qū)各自的摻雜濃度，因此本發(fā)明對于襯底的選擇范圍較廣，而對于現(xiàn)有技術中通過背側(cè)高能注入離子并鐳射退火形成截止區(qū)集電區(qū)的方式而言，襯底往往選擇摻雜濃度低的半導體材料，且為了獲得較低地Vce（sat），晶片會被研磨的很薄，進而需要通過TAIKO工藝提高研磨至很薄的晶片強度，而本發(fā)明則無需采用上述工藝中的昂貴設備，具有較低的生產(chǎn)成本。