一種集成電路封裝外殼

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022566020.9 申請日 -
公開（公告）號 CN214123859U 公開（公告）日 2021-09-03
申請公布號 CN214123859U 申請公布日 2021-09-03
分類號 H01L23/00（2006.01）I;H01L23/04（2006.01）I;H01L23/10（2006.01）I;H01L23/16（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃員連 申請（專利權(quán)）人 江西趣動智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南昌金軒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 石紅麗
地址 335500江西省上饒市萬年縣高新產(chǎn)業(yè)區(qū)豐收工業(yè)園建元路創(chuàng)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)廠房5棟樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種集成電路封裝外殼，包括底板，調(diào)節(jié)桿和外殼，底板上表面開設(shè)有固定孔，底板上表面焊接有外接電路板，底板上表面開設(shè)有第一滑槽，第一滑槽底部開設(shè)有第二滑槽，第二滑槽底部開設(shè)有第三滑槽，第一滑槽一側(cè)滑動連接有調(diào)節(jié)桿，調(diào)節(jié)桿底部通過螺紋轉(zhuǎn)動連接有螺紋圓柱，螺紋圓柱一側(cè)通過螺紋轉(zhuǎn)動連接有螺母，底板頂部滑動連接有外殼，外殼頂部固定連接有固定柱，外殼一側(cè)開設(shè)有凹槽。該種封裝通過調(diào)節(jié)桿底部的緩沖板和螺母處的墊片，相互配合，能夠最大限度的消除外力對封裝外殼內(nèi)部的器件造成的影響，且能通過調(diào)節(jié)調(diào)節(jié)桿的位置，以適應(yīng)不同大小的集成電路，提高了封裝外殼的適用性。