一種圖像傳感器的扇出型封裝方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010121646.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111341796A | 公開（公告）日 | 2020-06-26 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111341796A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-06-26 |
| 分類號(hào) | H01L27/146(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 謝建友;白佑麒;王奎;姜峰 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 南通智通達(dá)微電子物聯(lián)網(wǎng)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 南通智通達(dá)微電子物聯(lián)網(wǎng)有限公司 |
| 地址 | 226000江蘇省南通市崇川路79號(hào)國(guó)際青創(chuàng)園1號(hào)樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N圖像傳感器的扇出型封裝方法，所述封裝方法包括：在透明玻璃蓋板一側(cè)形成電連接的多個(gè)第一金屬柱和多個(gè)第二金屬柱，其中，所述第一金屬柱相對(duì)所述第二金屬柱靠近所述透明玻璃蓋板的邊緣；將芯片的多個(gè)焊盤分別與多個(gè)所述第二金屬柱固定，其中，所述芯片的功能面包括多個(gè)所述焊盤以及位于多個(gè)所述焊盤之間的感光區(qū)；在所述芯片的所述功能面的邊緣與所述透明玻璃蓋板之間形成圍壩，所述圍壩不覆蓋所述感光區(qū)；在所述圍壩的外圍形成塑封層，所述塑封層覆蓋至少部分所述第一金屬柱以及所述芯片的側(cè)面。通過(guò)上述方式，本申請(qǐng)能夠創(chuàng)新性的使用扇出型封裝工藝來(lái)形成圖像傳感器。?? |
