一種芯片引線框架臺(tái)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121915523.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN215815864U 公開(kāi)（公告）日 2022-02-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN215815864U 申請(qǐng)公布日 2022-02-11
分類號(hào) H01L23/495（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳德?lián)?/td> 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳德芯微電技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市蘭鋒盛世知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 陸婉
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道上屋社區(qū)園嶺路志泫翰工業(yè)園廠房K棟五層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種芯片引線框架臺(tái)，屬于引線框架技術(shù)領(lǐng)域，該芯片引線框架臺(tái)，包括框架臺(tái)體，框架臺(tái)體的側(cè)端開(kāi)設(shè)有封裝槽，封裝槽的下壁兩側(cè)部分別固定連接有固定板和限位板，框架臺(tái)體的上端兩側(cè)部均開(kāi)設(shè)有多個(gè)均勻分布的引腳槽；以及便捷封裝卡合機(jī)構(gòu)，便捷封裝卡合機(jī)構(gòu)設(shè)置于封裝槽內(nèi)以實(shí)現(xiàn)針對(duì)芯片以及各引腳的便捷操控性封裝卡合，本裝置通過(guò)便捷封裝卡合機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)，能夠在封裝芯片時(shí)實(shí)現(xiàn)便捷的插接安置，繼而通過(guò)機(jī)構(gòu)作用實(shí)現(xiàn)上移安裝，并且能夠在不使用芯片時(shí)利用機(jī)構(gòu)帶動(dòng)芯片下移放置于封裝槽內(nèi)實(shí)現(xiàn)安全防護(hù)，增強(qiáng)其芯片的使用壽命。