一種半導(dǎo)體芯片封裝測試自動分類裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121898480.X 申請日 -
公開（公告）號 CN215813189U 公開（公告）日 2022-02-11
申請公布號 CN215813189U 申請公布日 2022-02-11
分類號 G01R31/28（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 陳德?lián)?/td> 申請（專利權(quán)）人 深圳德芯微電技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 深圳市蘭鋒盛世知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 陸婉
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道上屋社區(qū)園嶺路志泫翰工業(yè)園廠房K棟五層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種半導(dǎo)體芯片封裝測試自動分類裝置，屬于芯片測試儀技術(shù)領(lǐng)域，該半導(dǎo)體芯片封裝測試自動分類裝置包括芯片測試儀，芯片測試儀的側(cè)端開設(shè)有第二空心槽，芯片測試儀的側(cè)端固定連接有兩個固定桿；主動輥，主動輥轉(zhuǎn)動連接于兩個固定桿的相靠近端，主動輥的側(cè)端活動貫穿其中一個固定桿的側(cè)端并向前延伸，兩個固定桿的相靠近端轉(zhuǎn)動連接有多個從動輥；芯片在進入芯片測試儀之前，分類機構(gòu)可以把合格和不合格的芯片分開，使得芯片測試儀在測試芯片的時候，不易出現(xiàn)不合格的芯片，不僅節(jié)約了時間，使用效率也更高。