一種用于電子產(chǎn)品塑膠連接件的熱熔設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110465370.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113147043A 公開（公告）日 2021-07-23
申請公布號 CN113147043A 申請公布日 2021-07-23
分類號 B29C65/02;B29C65/78 分類 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工;
發(fā)明人 陳林 申請（專利權(quán)）人 深圳中電捷智科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳眾邦專利代理有限公司 代理人 袁蕾
地址 518000 廣東省深圳市光明新區(qū)光明辦事處白花洞村第一工業(yè)區(qū)一號路B16第二棟四層A座
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于電子產(chǎn)品塑膠連接件的熱熔設(shè)備，包括機架、塑膠棒上料機構(gòu)、輸送機構(gòu)、塑膠蓋帽上料組件、塑膠棒抓取部、塑膠棒頂升機構(gòu)和熔接部，所述輸送機構(gòu)橫向設(shè)置于所述機架的中間下部，所述塑膠棒抓取部設(shè)置于所述機架上，且位于所述輸送機構(gòu)的上方，所述塑膠棒頂升機構(gòu)設(shè)置于輸送機構(gòu)的下方，且向上穿過所述輸送機構(gòu)后位于所述塑膠棒抓取部的下方，所述熔接部設(shè)置于所述機架上，所述熔接部分別設(shè)置于所述塑膠棒抓取部的左右兩側(cè)，所述塑膠蓋帽上料組件設(shè)置于所述熔接部的外側(cè)；本發(fā)明能夠使熔接之后成品表面無溢料，設(shè)備占用空間小，節(jié)約生產(chǎn)空間，生產(chǎn)工藝簡單，節(jié)省人力，降低生產(chǎn)成本，增加生產(chǎn)效益，具有良好的市場應(yīng)用價值。