一種用于燒結(jié)DBC半導(dǎo)體基板的裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121117968.4 申請日 -
公開（公告）號 CN215952195U 公開（公告）日 2022-03-04
申請公布號 CN215952195U 申請公布日 2022-03-04
分類號 F27B9/12（2006.01）I;F27B9/04（2006.01）I;F27B9/24（2006.01）I;H01L23/15（2006.01）I 分類 爐；窯；烘烤爐；蒸餾爐〔4〕;
發(fā)明人 周開明;劉瑞生;田茂標(biāo);羊李紅;唐春梅;周偉;楊海蓉 申請（專利權(quán)）人 成都萬士達瓷業(yè)有限公司
代理機構(gòu) 成都天嘉專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 康拯通
地址 611332四川省成都市大邑縣沙渠鎮(zhèn)蜀華路115號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種用于燒結(jié)DBC半導(dǎo)體基板的裝置，涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，包括機架、動力機構(gòu)、傳送機構(gòu)、高溫?zé)Y(jié)機構(gòu)、冷卻機構(gòu)和防氧化機構(gòu)；動力機構(gòu)、傳送機構(gòu)、高溫?zé)Y(jié)機構(gòu)、冷卻機構(gòu)和防氧化機構(gòu)均安裝在機架上，且動力機構(gòu)驅(qū)動傳送機構(gòu)，高溫?zé)Y(jié)機構(gòu)、冷卻機構(gòu)和防氧化機構(gòu)沿傳送機構(gòu)傳送方向依次設(shè)置在傳送機構(gòu)上，依次對DBC半導(dǎo)體基板進行高溫?zé)Y(jié)、冷卻和防氧化保護。通過在高溫?zé)Y(jié)機構(gòu)后端依次設(shè)置有冷卻機構(gòu)和防氧化機構(gòu)，冷卻機構(gòu)對高溫?zé)Y(jié)機構(gòu)燒結(jié)后的物料進行快速冷卻，防氧化機構(gòu)對冷卻機構(gòu)冷卻后的物料進行防氧化保護，以快速冷卻得到高溫?zé)Y(jié)后的物料；以流水線的形式對DBC半導(dǎo)體基板進行燒結(jié)工藝，以提高生產(chǎn)效率。