智能卡的加工方法及智能卡

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610510492.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN106203587A 公開(kāi)（公告）日 2016-12-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN106203587A 申請(qǐng)公布日 2016-12-07
分類號(hào) G06K19/077(2006.01)I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 官將;王顥;包盛杰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海哲山科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 羅滿
地址 201114 上海市浦東新區(qū)康橋鎮(zhèn)康意路499號(hào)2幢A座4271室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種智能卡的加工方法，包括：將芯片進(jìn)行植球形成植球芯片；植球芯片經(jīng)SMT工藝與軟板貼片，軟板與卡體上的天線焊接形成半成品；在半成品的上表面和下表面分別設(shè)置印刷料層，半成品與印刷料層熱層壓封裝成卡。應(yīng)用本發(fā)明公開(kāi)的智能卡的加工方法時(shí)，將芯片進(jìn)行植球，形成植球芯片，再通過(guò)SMT工藝與軟板貼片，通過(guò)本發(fā)明公開(kāi)的智能卡的加工方法得到的智能卡，其厚度降低，解決芯片凹痕的問(wèn)題，使得成品率提高，且成本降低，有助于進(jìn)行批量生產(chǎn)。本發(fā)明還公開(kāi)了一種智能卡，包括經(jīng)植球的芯片、芯片與所述軟板經(jīng)SMT貼片連接，解決智能卡較厚、易出現(xiàn)凹痕、不良品率較高的問(wèn)題。