一種多層互聯(lián)電路板
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120973996.X | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN214901449U | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-11-26 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN214901449U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-11-26 |
分類號(hào) | H05K1/14(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 高利軍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳市征途快捷電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市宏德雨知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 李捷 |
地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道東方社區(qū)華美路8號(hào)廠房6棟401 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種多層互聯(lián)電路板,包括安裝基座、電路板主體和固定塊,所述安裝基座頂面均勻安裝有電路板主體,所述電路板主體兩端安裝有固定塊,所述安裝基座頂面位于固定塊底端安裝有使固定塊發(fā)生轉(zhuǎn)動(dòng)的轉(zhuǎn)動(dòng)裝置,所述固定塊內(nèi)部對(duì)稱安裝有對(duì)電路板主體進(jìn)行固定的鎖定裝置,本實(shí)用新型通過(guò)在安裝基座的頂面均勻豎直安裝的電路板主體,并且互相之間均留有位置,可以很好的進(jìn)行散熱,不會(huì)發(fā)生散熱不均勻的情況,并且通過(guò)可轉(zhuǎn)動(dòng)的固定塊對(duì)其進(jìn)行固定,在不用固定時(shí)還能將固定塊收起來(lái),對(duì)空間的占有率也大大的降低,使得安裝和使用的問(wèn)題都得到很好的解決。 |
