一種手機防水抗EMI超薄納米涂層結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021478786.5 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212463290U | 公開（公告）日 | 2021-02-02 |
| 申請公布號 | CN212463290U | 申請公布日 | 2021-02-02 |
| 分類號 | H04M1/18(2006.01)I; | 分類 | 電通信技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 鄧健添 | 申請（專利權(quán)）人 | 驛科新材料科技（深圳）有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 棗莊小度智慧知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 周莉 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)航城街道三圍社區(qū)南昌上合工業(yè)園A棟7樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種手機防水抗EMI超薄納米涂層結(jié)構(gòu)，包括底基層、下抗干擾層、下防水層、上抗干擾層、上防水層，所述底基層的上方依次設(shè)有下抗干擾層、下防水層、上抗干擾層、上防水層，底基層、下抗干擾層、下防水層、上抗干擾層、上防水層組成一個整體后利用熱熔膠與手機的屏幕連接，且底基層、下抗干擾層、下防水層、上抗干擾層、上防水層均采用納米材料制成，所述下抗干擾層的頂部設(shè)有多個一體成型的凸起條，下防水層的底部開設(shè)有凹槽，凸起條與凹槽連接，下防水層的頂部開設(shè)有增加摩擦力的蜂窩，上抗干擾層內(nèi)設(shè)有凹陷腔，上防水層通過凹陷腔與上抗干擾層連接。本實用新型設(shè)計合理；上防水層、下防水層的設(shè)計提高了防水能力。?? |
