一種嵌埋有T形銅塊的PCB板及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010125573.2 申請日 -
公開（公告）號 CN111315116A 公開（公告）日 2020-06-19
申請公布號 CN111315116A 申請公布日 2020-06-19
分類號 H05K1/02(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王金鋼;喻智堅(jiān) 申請（專利權(quán)）人 長沙牧泰萊電路技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 長沙和誠容創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 彭慶
地址 410100湖南省長沙市長沙經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)螺絲塘路15號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明的目的在于提供一種嵌埋有T形銅塊的PCB板及其制作方法，意在解決射頻面因設(shè)計(jì)層上布線位置不夠又要能實(shí)現(xiàn)埋銅散熱的效果。本發(fā)明克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種嵌埋有T形銅塊的PCB板及其制作方法，主要設(shè)計(jì)思路：通過蝕刻工藝減薄局部紫銅的厚度，蝕刻減薄是為了實(shí)現(xiàn)“凸”字形加工，再通過數(shù)控銑加工得到需要的T形銅塊，最后用不同開窗尺寸的半固化片實(shí)現(xiàn)粘結(jié)填充，達(dá)到產(chǎn)品所需要的散熱性能。??