一種PCB線路板干膜層壓塞孔方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201811652439.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN111385972A | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-07-07 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111385972A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-07-07 |
| 分類號(hào) | H05K3/00(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 黃孟良;喻智堅(jiān) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 長(zhǎng)沙牧泰萊電路技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 410000湖南省長(zhǎng)沙市長(zhǎng)沙經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)螺絲塘路15號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB線路板干膜層壓塞孔方法，包括如下步驟：在PCB板上加工出盤中孔并進(jìn)行沉銅加厚；在PCB板表面貼上一層干膜；對(duì)PCB板進(jìn)行盤中孔曝光，曝光后通過(guò)顯影設(shè)備進(jìn)行顯影后檢驗(yàn)PCB板板面曝光效果；對(duì)檢驗(yàn)合格PCB板進(jìn)行化學(xué)清洗并進(jìn)行層壓工序完成塞孔加工；剝離PCB板板面表層的PP及PP外覆蓋半盎司銅箔，鑼除板邊流膠；通過(guò)褪洗槽將PCB板板面干膜浸泡沖洗去除；打磨去除PCB板盤中孔高出板面的樹(shù)脂；將打磨完成的PCB板送入檢測(cè)房檢驗(yàn)PCB板板面平整度。本發(fā)明采用干膜層壓塞孔代替?zhèn)鹘y(tǒng)離型膜層壓塞孔，相較于離型膜層壓塞孔減少了離型膜鉆孔、棕化、鉚離型膜等工序，從而減少了更多物料成本以及加工時(shí)間，成本更低，耗時(shí)更短。?? |
