一種臺階槽的PCB阻膠工藝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010125555.4 申請日 -
公開（公告）號 CN111315138A 公開（公告）日 2020-06-19
申請公布號 CN111315138A 申請公布日 2020-06-19
分類號 H05K3/00(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王金鋼;喻智堅 申請（專利權(quán)）人 長沙牧泰萊電路技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 長沙和誠容創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 彭慶
地址 410100湖南省長沙市長沙經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)螺絲塘路15號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明的目的在于提供一種臺階槽的PCB阻膠工藝方法，意在解決流動性半固化片壓合的臺階槽溢膠的問題，本發(fā)明所提供的一種墊片的阻膠方法，主要設計思路是通過使用耐高溫的聚四氟乙烯為主材料，鑼出臺階槽的形狀，將與臺階槽同等厚度的聚四氟乙烯墊片鑼出來，在層壓壓合前放入臺階槽內(nèi)，利用聚四氟乙烯本身耐高溫、不粘接的特點可以將臺階槽邊流出的液態(tài)膠進行阻擋回流，最終實現(xiàn)阻膠的功能。??