一種PCB線路板盲孔層負片流程工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811652480.4 申請日 -
公開（公告）號 CN111385977A 公開（公告）日 2020-07-07
申請公布號 CN111385977A 申請公布日 2020-07-07
分類號 H05K3/06(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 黃孟良;喻智堅 申請（專利權）人 長沙牧泰萊電路技術有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 410000湖南省長沙市長沙經濟技術開發(fā)區(qū)螺絲塘路15號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種PCB線路板盲孔層負片流程工藝，包括以下步驟：A.開料：使用開料機將板料裁切成工程設計的Pnl尺寸；B.鉆孔：在PCB板上鉆出板邊定位孔以及盲孔；C.沉銅加厚：通過沉銅板電線進行沉銅加厚；D.化學清洗：在化學清洗線將PCB板清洗干凈；E.線路曝光：在PCB板表面貼上干膜后使用曝光機及負片菲林進行線路曝光；F.蝕刻：線路曝光后的PCB板通過插架轉移至蝕刻工序進行蝕刻處理；G.檢驗：蝕刻后的線路板使用膠框將PCB板轉移至AOI工序進行掃描檢測。本發(fā)明使用曝光機和負片菲林對PCB線路板進行曝光操作，相較于使用曝光機和正片菲林對PCB線路板進行曝光操作，減少了PCB板線路鍍錫工序，減少了制作時長，相應的減少了制作成本。??