一種多層PCB線路板層壓結(jié)構(gòu)改進(jìn)方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910000048.5 申請日 -
公開（公告）號 CN111385982A 公開（公告）日 2020-07-07
申請公布號 CN111385982A 申請公布日 2020-07-07
分類號 H05K3/46(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黃孟良;喻智堅 申請（專利權(quán)）人 長沙牧泰萊電路技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 410000湖南省長沙市長沙經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)螺絲塘路15號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種多層PCB線路板層壓結(jié)構(gòu)改進(jìn)方法，在芯板制作時采用曝光機(jī)機(jī)負(fù)片菲林對芯板線路進(jìn)行曝光，相較于使用曝光機(jī)和正片菲林對PCB線路板進(jìn)行曝光操作，減少了芯板線路鍍錫工序，工序更為簡便，減少了制作時長，相應(yīng)的減少了制作成本，后續(xù)層壓時通過微蝕減薄將芯板銅厚控制為半盎司，經(jīng)最終試驗，芯板銅厚為半盎司時，層壓后的多層線路板的良率有明顯改善，且在芯板制作時，已優(yōu)先鉆出板邊定位孔，為后續(xù)鉆通孔時提供了良好的定位，可精確鉆出通孔以保證后續(xù)芯板與PCB板連接固定形成多層PCB線路板。??