電子標(biāo)簽

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200810038128.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN101281613B 公開（公告）日 2010-06-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN101281613B 申請(qǐng)公布日 2010-06-16
分類號(hào) G06K19/077(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I;H01Q7/00(2006.01)I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 菅洪彥 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 坤遠(yuǎn)電子（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海新天專利代理有限公司 代理人 王敏杰
地址 201203 上海市浦東新區(qū)張東路1387號(hào)10幢01號(hào)3樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種電子標(biāo)簽，包括芯片、片上天線和片外天線。所述的片上天線采用集成電路的互連線螺旋纏繞而成，該片上天線和所述的片外天線是變壓器耦合形式。所述的片上天線采用金屬互連線線圈半徑逐漸減小的單層多圈螺旋纏繞方式。所述的片上天線采用多層金屬互連線上下串聯(lián)的方式。所述的片上天線采用同層金屬互連線線圈半徑逐漸減小的多圈螺旋纏繞方式和相鄰兩層金屬互連線線圈上下串聯(lián)的方式結(jié)合而成。本發(fā)明采用片上感性天線和片外容性天線變壓器耦合的方式，降低了天線和芯片之間連接的時(shí)候需要的定位精度，同時(shí)也大大降低了標(biāo)簽的封裝成本，增強(qiáng)了芯片的性能。