高導熱電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920403049.X 申請日 -
公開（公告）號 CN210042368U 公開（公告）日 2020-02-07
申請公布號 CN210042368U 申請公布日 2020-02-07
分類號 H05K1/02 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 文偉峰;劉長松;何立發(fā);查紅平;龐煜;劉絢 申請（專利權）人 吉安市浚圖科技有限公司
代理機構 北京風雅頌專利代理有限公司 代理人 范小鳳
地址 343100 江西省吉安市井岡山經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)京九大道281號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種高導熱電路板，包括內層芯板、壓合在內層芯板兩側的外層芯板及散熱塊，所述高導熱電路板上設有第一散熱孔和第二散熱孔，所述第一散熱孔及第二散熱孔分別自上而下豎直貫穿整體高導熱電路板，所述散熱塊鑲嵌在第一散熱孔內，所述內層芯板表面設有導熱槽，并且內層芯板與PP之間將導熱槽合圍成一導熱孔，所述導熱孔兩端的孔口分別與第一散熱孔、第二散熱孔相連通。工作時由散熱塊對PCB進行散熱，并且由相互連通的第二散熱孔及導熱孔進行輔助散熱，整體散熱效果良好，實用性強，具有較強的推廣意義。