電路板電鍍壓板自動加熱裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910242272.5 申請日 -
公開（公告）號 CN110062528B 公開（公告）日 2019-07-26
申請公布號 CN110062528B 申請公布日 2019-07-26
分類號 H05K3/00(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 文偉峰;劉長松;何立發(fā);查紅平;龐煜;劉絢 申請（專利權）人 吉安市浚圖科技有限公司
代理機構 北京風雅頌專利代理有限公司 代理人 范小鳳
地址 343100 江西省吉安市井岡山經濟技術開發(fā)區(qū)京九大道281號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種電路板電鍍壓板自動加熱裝置，其包括箱體、箱蓋、加熱裝置及溫度檢測裝置，加熱裝置包括接觸部及連接于接觸部上的若干加熱管，接觸部裝設于箱體的底部內側，接觸部于箱體外側還設有一連接槽，加熱管上設有電連接部，電連接部與接觸部電性連接并可自由移動；兩相鄰加熱管可相向移動并互穿插重疊，溫度檢測裝置包括若干溫度檢測器，每一溫度檢測器裝設于PCB對應的側壁上接觸；箱蓋上設置有若干上下貫穿的通孔，通孔內設有開合密封門；本發(fā)明不僅可提高PCB各部分受熱的均勻性，且可確保每一PCB的受熱溫度一致，從而可提高PCB受熱的均勻性。此外，本發(fā)明的安全性高，且可適用于多種規(guī)格PCB的加工，實用性強，具有較強的推廣意義。??