穩(wěn)定性好的多層電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920405041.7 申請日 -
公開（公告）號 CN210042369U 公開（公告）日 2020-02-07
申請公布號 CN210042369U 申請公布日 2020-02-07
分類號 H05K1/02 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉長松;文偉峰;何立發(fā);郭達文 申請（專利權(quán)）人 吉安市浚圖科技有限公司
代理機構(gòu) 北京風雅頌專利代理有限公司 代理人 范小鳳
地址 343100 江西省吉安市井岡山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)京九大道281號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種穩(wěn)定性好的多層電路板，其包括本體部及裝設于本體部上的若干元件，所述本體部于導電層上設置有若干第一焊接部及第二焊接部，所述第一焊接部上設有安裝孔，該安裝孔的內(nèi)側(cè)壁上設有一倒角部，該倒角部的最大內(nèi)徑大于安裝孔其它區(qū)域的孔徑；所述第二焊接部上設置有過孔及穿設于過孔內(nèi)的金屬連接件，所述金屬連接件包括中部連接件及分別螺接于連接件兩端的第一焊接件、第二焊接件，第一焊接件及第二焊接件的外側(cè)端各設有一焊盤，兩焊盤分別凸出于本體部的兩上下側(cè)面上。