多功能電路板插件壓合裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910241740.7 申請日 -
公開（公告）號 CN110062574B 公開（公告）日 2021-07-16
申請公布號 CN110062574B 申請公布日 2021-07-16
分類號 H05K13/04;H05K13/08 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉長松;文偉峰;何立發(fā);郭達文;王宏 申請（專利權(quán)）人 吉安市浚圖科技有限公司
代理機構(gòu) 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 代理人 范小鳳
地址 343100 江西省吉安市井岡山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)京九大道281號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種多功能電路板插件壓合裝置，其包括機架及裝設(shè)于機架上的第一傳送裝置、第二傳送裝置、若干第二傳送裝置、插件裝置、定位裝置、對位裝置、主控裝置，所述定位裝置設(shè)置于第一傳送裝置上。所述第一傳送裝置與第二傳送裝置呈水平平行設(shè)置，所述PCB限位于所述定位裝置上，第三傳送裝置將各種不同的電子元件轉(zhuǎn)移至所述第二傳送裝置上，所述對位裝置讀取上插件位置并將信號傳輸至主控裝置內(nèi)，主控裝置控制插件裝置將第二傳送裝置上的電子元件插裝至PCB的設(shè)定位置上。本發(fā)明通過設(shè)置具有多個插件夾組的插件裝置，從而可適用于多種元件的插裝，無需更換機臺，不僅節(jié)約了設(shè)備費用，且節(jié)約了設(shè)備所占空間。實用性強，具有較強的推廣意義。