一種基于集成光學(xué)芯片封裝的隔離器裝配結(jié)構(gòu)及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110540102.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113075770A 公開（公告）日 2021-07-06
申請公布號 CN113075770A 申請公布日 2021-07-06
分類號 G02B6/42（2006.01）I 分類 光學(xué);
發(fā)明人 石文虎;李春生;陳樂行;張晶;周秋桂 申請（專利權(quán)）人 武漢華工正源光子技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 北京匯澤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 徐俊偉
地址 430223湖北省武漢市東湖高新技術(shù)開發(fā)區(qū)華中科技大學(xué)科技園正源光子產(chǎn)業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及光電子集成領(lǐng)域、光通信領(lǐng)域，尤其涉及一種基于集成光學(xué)芯片封裝的隔離器裝配結(jié)構(gòu)及方法；包括光發(fā)射組件和集成光學(xué)芯片，還包括用于安裝光發(fā)射組件和集成光學(xué)芯片的底座，以及設(shè)置在光發(fā)射組件和集成光學(xué)芯片之間的隔離器，隔離器與集成光學(xué)芯片之間設(shè)置有膠粘劑；光發(fā)射組件發(fā)出的光線以一定角度入射隔離器并以一定角度出射至集成光學(xué)芯片；本發(fā)明所提供的集成光學(xué)芯片封裝的隔離器裝配結(jié)構(gòu)及方法，降低了集成光學(xué)芯片的封裝尺寸，減少了集成光學(xué)芯片封裝過程中使用的光學(xué)增透元件，減小了隔離器的通光孔徑，從而降低了隔離器的材料成本，同時也降低了隔離器裝配的難度，有效的降低集成光學(xué)芯片的封裝成本。