一種光模塊光口適配器、光模塊及光模塊的組裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110570371.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113109906A 公開（公告）日 2021-07-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN113109906A 申請(qǐng)公布日 2021-07-13
分類號(hào) G02B6/38（2006.01）I 分類 光學(xué);
發(fā)明人 楊亞強(qiáng);許其建;黃偉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 武漢華工正源光子技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京匯澤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 徐俊偉
地址 430223湖北省武漢市東湖高新技術(shù)開發(fā)區(qū)華中科技大學(xué)科技園正源光子產(chǎn)業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種光模塊光口適配器、光模塊及光模塊的組裝方法，屬于光通信技術(shù)領(lǐng)域，包括殼體和于所述殼體的一端接口設(shè)置有限位槽，所述限位槽包括第一卡接槽和第二卡接槽，所述殼體一端接口處設(shè)置有可與光纖組件一部分卡合的所述第二卡接槽以及可與所述光纖組件另一部分配合以限制光纖組件沿卡入方向移動(dòng)的所述第一卡接槽，其中所述第一卡接槽位于所述第二卡接槽外側(cè)，且所述第一卡接槽、所述第二卡接槽以及所述殼體端接口依次連通。本發(fā)明達(dá)到了操作更便捷，提高了對(duì)接的精度的技術(shù)效果。