一種藍(lán)寶石晶棒外表面打磨裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920495162.5 申請日 -
公開（公告）號 CN209850504U 公開（公告）日 2019-12-27
申請公布號 CN209850504U 申請公布日 2019-12-27
分類號 B24B5/04（2006.01）; B24B41/00（2006.01） 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 張新峰 申請（專利權(quán)）人 江蘇友創(chuàng)晶體科技有限公司
代理機構(gòu) 北京快易權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 汪守勇
地址 226543 江蘇省南通市如皋市下原鎮(zhèn)興原路58號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了藍(lán)寶石加工技術(shù)領(lǐng)域的一種藍(lán)寶石晶棒外表面打磨裝置，包括上定位組件、下定位件、升降組件、調(diào)節(jié)組件和打磨組件，本實用新型通過升降組件調(diào)節(jié)上定位組件和下定位組件之間的距離，從而適用于不同長度的晶棒，通過兩側(cè)的第一定位臺將晶棒位置固定，定位簡單方便，定位效果好，通過轉(zhuǎn)動電機、第一齒輪和第二齒輪使轉(zhuǎn)動筒帶動第一定位臺轉(zhuǎn)動，從而使晶棒轉(zhuǎn)動，以便對其圓周面進(jìn)行打磨；通過調(diào)節(jié)電機、第二絲桿轉(zhuǎn)動帶動移動塊沿第二導(dǎo)向桿移動，從而調(diào)節(jié)電機架和打磨輪的位置，通過打磨組件對晶棒進(jìn)行打磨；通過在第一定位臺的中心處設(shè)置端面面積較小的第二定位臺，以便打磨輪對晶棒的上下部打磨。