一種多軌道用背板模塊
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201821831666.1 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN209627798U | 公開(公告)日 | 2019-11-12 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN209627798U | 申請(qǐng)公布日 | 2019-11-12 |
分類號(hào) | H05K1/02(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 湛玉娟; 謝明志; 謝志杰; 劉佩靜 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 廣州魔動(dòng)新能源科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京易光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 廣州魔動(dòng)新能源科技有限公司 |
地址 | 510000 廣東省廣州市增城區(qū)新塘鎮(zhèn)新甘灣開發(fā)區(qū)甘涌路段 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種多軌道用背板模塊,其結(jié)構(gòu)包括主板、固定孔、電阻器、連接端口、散熱槽、散熱片、導(dǎo)熱硅膠和安裝槽,本實(shí)用新型的一種多軌道用背板模塊,通過在主板的底部表面增加了散熱槽,并且在散熱槽內(nèi)增加了散熱片,當(dāng)主板長(zhǎng)時(shí)間工作產(chǎn)生大量的熱量時(shí),熱量通過導(dǎo)熱硅膠傳遞到散熱片上,散熱片進(jìn)將熱量通過散熱槽內(nèi)流通的空氣傳遞出去,從而降低主板的溫度,延伸電路板的使用壽命,解決了可能導(dǎo)致PCBA用背極上的電子元件的使用壽命減短而增大使用成本的問題。 |
