柔性電路板與LED燈的焊接工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210131217.0 申請日 -
公開（公告）號 CN114630505A 公開（公告）日 2022-06-14
申請公布號 CN114630505A 申請公布日 2022-06-14
分類號 H05K3/34（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 李庭;潘連興 申請（專利權）人 深圳市南極光電子科技股份有限公司
代理機構 深圳市恒程創(chuàng)新知識產權代理有限公司 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道共和社區(qū)新和路沙一北方永發(fā)科技園5棟一層至四層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開柔性電路板與LED燈的焊接工藝，包括以下步驟：將多個LED燈分別對應焊接于多個焊接區(qū)，以得到焊接組件，通過自動光學檢測裝置檢測焊接組件的焊接質量，當檢測到焊接組件的焊接質量合格時，在多個貼接區(qū)貼設雙面膠，便于后續(xù)使得貼接區(qū)通過雙面膠與導光板相連，通過裁切裝置對貼設有雙面膠的焊接組件進行裁切，以得到多個焊接單元，各焊接單元均具有加工區(qū)域，對多個焊接單元進行點亮檢測，以得到合格的焊接單元，當裁切完成得到多個焊接單元后，將對多個焊接單元進行點亮檢測，篩選出合格的焊接單元，避免買家購買的焊接單元存在不亮的問題，提高了購買者的購買體驗。