一種用于MiniLED的封裝設備以及封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110760536.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113650405B 公開（公告）日 2022-07-12
申請公布號 CN113650405B 申請公布日 2022-07-12
分類號 B41F15/08（2006.01）I;B41F15/16（2006.01）I;B41F15/42（2006.01）I;B41F15/14（2006.01）I;H01L33/62（2010.01）I 分類 印刷；排版機；打字機；模印機〔4〕;
發(fā)明人 李良桐;張萬潔;徐賢強;潘連興 申請（專利權）人 深圳市南極光電子科技股份有限公司
代理機構 北京維正專利代理有限公司 代理人 -
地址 518101廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道共和社區(qū)新和路沙一北方永發(fā)科技園5棟一層至四層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種用于MiniLED的封裝設備以及封裝方法，涉及半導體芯片技術領域，減少了對錫膏的浪費，其包括封裝印刷機，所述封裝印刷機包括機架、水平設置于機架中的鋼網(wǎng)、水平滑移設置于鋼網(wǎng)下方的工作臺，工作臺上設置安裝有供基板放置的平臺；所述機架位于鋼網(wǎng)的上方水平設置有導軌，所述導軌上安裝有刮刀機構以及驅(qū)動刮刀機構沿導軌移動的驅(qū)動機構。本申請能夠減少錫膏的浪費，提高錫膏的利用率。