一種考慮霧化和鄰近效應(yīng)的超大規(guī)模集成電路布局方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010329234.6 申請日 -
公開（公告）號 CN111539167A 公開（公告）日 2020-08-14
申請公布號 CN111539167A 申請公布日 2020-08-14
分類號 G06F30/3308(2020.01)I;G06F30/392(2020.01)I 分類 -
發(fā)明人 陳建利;林智峰;黃志鵬 申請（專利權(quán)）人 福州立芯科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 福州元創(chuàng)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 福州立芯科技有限公司
地址 350100福建省福州市閩侯縣南嶼鎮(zhèn)烏龍江南大道79號信通國際中心3#1303
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種考慮霧化和鄰近效應(yīng)的超大規(guī)模集成電路布局方法，包括如下步驟：(1)對電子束光刻EBL中霧化和鄰近效應(yīng)建立能量分布模型并描述其變化；(2)優(yōu)化全局布局中的模型與函數(shù)，確定平滑的目標(biāo)函數(shù)；(3)引入新變量將無約束最小化問題化為具有線性約束的可分離最小化問題CSMP；(4)確定可分離最小化問題的鄰近組ADMM算法與迭代式；(5)解決鄰近組迭代中的兩個子問題；(6)對鄰近組ADMM算法進(jìn)行收斂性分析。該方法有利于減少霧化和鄰近效應(yīng)帶來的不良影響，提升布局效率。??