一種退火方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202010793318.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN114078695A | 公開(公告)日 | 2022-02-22 |
申請公布號 | CN114078695A | 申請公布日 | 2022-02-22 |
分類號 | H01L21/268(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 刀正開 | 申請(專利權(quán))人 | 中芯南方集成電路制造有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京市一法律師事務(wù)所 | 代理人 | 劉榮娟 |
地址 | 200120上海市浦東新區(qū)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)張江路18號3號樓5樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請?zhí)峁┮环N退火方法,所述方法包括:提供晶圓,所述晶圓包括第一區(qū)域和第二區(qū)域;使用掃描升溫裝置從第一起始點(diǎn)沿第一方向掃描所述第一區(qū)域然后沿第二方向掃描所述第二區(qū)域;使用掃描升溫裝置從第二起始點(diǎn)沿第一方向掃描所述第一區(qū)域然后沿第二方向掃描所述第二區(qū)域;以此類推,使用掃描升溫裝置從第n起始點(diǎn)沿第一方向掃描所述第一區(qū)域然后沿第二方向掃描所述第二區(qū)域完成所述晶圓表面的掃描,其中,所述n為大于等于3的整數(shù),所述第一起點(diǎn)、所述第二起點(diǎn)、所述第n起點(diǎn)不重疊。本申請所述的退火方法,提高了整個晶圓表面的受熱均勻性,從而提高器件可靠性。 |
