一種高屏蔽性能柔性線路板及其制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201911197887.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112533352A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-03-19 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112533352A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-19 |
| 分類號(hào) | H05K9/00(2006.01)I;C09J7/40(2018.01)I;C09J7/29(2018.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 劉修平;李韋志;孟澤;杜伯賢;歐林平;李建輝 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 昆山雅森電子材料科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州周智專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 周雅卿 |
| 地址 | 215335江蘇省蘇州市昆山市黃浦江中路169號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種高屏蔽性能柔性線路板及其制備方法，包括高頻覆蓋膜，所述高頻覆蓋膜由上至下依次包括絕緣層、接著劑層、銅箔層、第一高頻接著劑層、高頻絕緣層和第二高頻接著劑層；所述高頻絕緣層為介電系數(shù)低于4.0，介電損耗低于0.015(@10GHz)的絕緣層；所述第一高頻接著劑層和所述第二高頻接著劑層皆為介電系數(shù)低于4.0、介電損耗為0.002?0.010(@10GHz)且吸水率在0.001?0.5％的樹(shù)脂膠層。本發(fā)明適用于5G高頻高速傳輸線路板的制作，特別是在多層板中能很大的減少工序與制程工藝的問(wèn)題，同時(shí)可以提高FPC產(chǎn)品遮蔽率和低介電性要求。焊錫耐熱性良好通過(guò)FPC、PCB組裝制程不產(chǎn)生爆板，且能夠通過(guò)鉆孔、填孔等制程設(shè)計(jì)利于逃氣而不產(chǎn)生爆板。?? |
