含有透明覆蓋膜的柔性線路板及其制備方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201911028623.9 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN112738971A | 公開(公告)日 | 2021-04-30 |
| 申請公布號 | CN112738971A | 申請公布日 | 2021-04-30 |
| 分類號 | H05K1/02;H05K3/28;B32B15/20;B32B15/04;B32B29/00;B32B7/12;B32B7/06;B32B33/00 | 分類 | 其他類目不包含的電技術; |
| 發(fā)明人 | 李韋志;林志銘;李建輝 | 申請(專利權)人 | 昆山雅森電子材料科技有限公司 |
| 代理機構 | 蘇州周智專利代理事務所(特殊普通合伙) | 代理人 | 周雅卿 |
| 地址 | 215335 江蘇省蘇州市昆山市黃浦江中路169號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種含有透明覆蓋膜的柔性線路板及其制備方法,包括透明復合型PI基板以及形成于所述透明復合型PI基板至少一面的透明覆蓋膜;所述透明復合型PI基板從上至下依次包括第一銅箔層、第一抗UV透明聚酰亞胺層、第一抗UV透明接著劑層和第二銅箔層;所述透明覆蓋膜包括第二抗UV透明接著劑層和第二抗UV透明聚酰亞胺層;所述第一抗UV透明聚酰亞胺層的玻璃化轉變溫度和所述第二抗UV透明聚酰亞胺層的玻璃化轉變溫度均大于320℃。本發(fā)明該線路板具有極高的穿透率、極低的霧度、耐QUV照射、高Tg、高撓曲、低反彈力、耐電壓和低CTE。 |





